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与安美特、ESI母公司MSK探讨前沿技术
我最近参观了在俄勒冈州比弗顿的MKS工厂，采访了Todd Templeton、Chris Ryder、Kyle Baker和Martin Orrick。值得注意的是，MKS在2019年收购了ESI，并 ...查看更多
从设计师角度看HDI、A-SAP及mSAP
作者：Cherie Litson 高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)设计要求设计师具有一些不同的想法。首先要考虑的重点是是否需要HDI，如果需要，需要多少。 ...查看更多
罗杰斯：选择合适PCB表面处理以获得更长使用寿命
写在前面 电路材料依靠优质的导体和介质材料将现代复杂部件相互连接起来，以实现最佳性能。但是作为导体的这些PCB铜导体，无论直流还是毫米波（mmWave）的 ...查看更多
罗杰斯：选择合适PCB表面处理以获得更长使用寿命
写在前面 电路材料依靠优质的导体和介质材料将现代复杂部件相互连接起来，以实现最佳性能。但是作为导体的这些PCB铜导体，无论直流还是毫米波（mmWave）的 ...查看更多
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你可能不了解的：直接成像技术发展史
简介 自从Excellon推出DIS-2000氩激光成像设备，直接成像技术已经问世40年了。在40年的时间里，全球11个国家研发出了不同的数字直接成像设备 [1]。Karl Dietz在他的专栏中多 ...查看更多
BOM和数字孪生相结合的时代已到来
最近，I-Connect007编辑团队与Aegis Software公司的Michael Ford共同探讨了物料单 (BOM)主题，涉及BOM创建、维护和转移，以及BOM在产品开发和产品生命周期中的作 ...查看更多
